承插管帽、承插管帽標準、承挺管帽用途、廠家直銷
封頭是容器的一個部件，根據幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸型封頭。運用于各種容器設備，如儲罐、換熱器、塔、反應釜、鍋爐和分離設備等。
封頭的小厚度就是按GB150規定的首位強度理論計算出的保證在強度上不出事的厚度，即能夠安全運行到下一個檢驗周期所需的小厚度。應是計算厚度+安全運行到下一個檢驗周期所需的腐蝕裕量（新產品指設計壽命的腐蝕裕量）。
封頭標準上傾向于計算厚度加腐蝕余量，但是這種厚度好像沒有考慮到開孔補強問題，所以我們在標注時都是標注名義厚度，后面注明：如果有開孔的時候標注名義厚度減厚度負偏差，如果只有中心開孔時可以標注計算厚度加腐蝕余量，標注小厚度主要是避免不必要的成本增加，比如名義厚度為16mm，如果標注小厚度，那封頭成型前的坯料可能也可以用16mm的，如果不標注，那可能要用18mm的坯料，造成成本增加。
封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。
封頭由于受力較好，加工較易，因此被廣泛應用于化工、輕工、石油及制藥等行業的中低壓容器。人們通常認為封頭是由半個橢圓殼和一段直邊圓筒組成的，封頭制造時封頭展開面積就是根據這一假設推導計算的，然而構成封頭的那半個橢圓殼是不是真正的橢圓殼呢?如果不是，又當如何計算封頭的展開面積呢?筆者根據回轉殼體的基本概念詳細分析封頭的幾何形狀，并根據封頭真正的幾何形狀推導其展開面積，為制造提供準確的下料尺寸。
1.封頭幾何形狀
回轉殼體基本概念
殼體是被兩個曲面所限定的物體，等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面，中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體，而回轉曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉而成的曲面，并稱這條平面曲線為該回轉曲面的母線?；剞D殼體尤其是回轉薄殼的幾何形狀通常根據中面母線來描述。
2.中面母線方程
等厚度的封頭無疑也是一個回轉殼體，但無論是沖壓還是旋壓成型的封頭只能保證其橢圓殼部分的內表面(或外表面)為橢球面，中面及外表面(或內表面)并非橢球面，即其內表面(或外表面)母線是橢圓，而中面及外表面(或內表面)母線并非橢圓。
封頭的拼接位置：
拼接的距離應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區是個高應力區，并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。
文字過濾 圖片上傳 選擇文件 全部清空
0123456789.0123456789.,0123456789.0123456789.0123456789.,0123456789.0123456789.0123456789.累計過濾文章篇數：
供應承插管帽、承插管帽標準、承挺管帽用途、廠家直銷
封頭是容器的一個部件，根據幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸型封頭。運用于各種容器設備，如儲罐、換熱器、塔、反應釜、鍋爐和分離設備等。
封頭的小厚度就是按GB150規定的首位強度理論計算出的保證在強度上不出事的厚度，即能夠安全運行到下一個檢驗周期所需的小厚度。應是計算厚度+安全運行到下一個檢驗周期所需的腐蝕裕量（新產品指設計壽命的腐蝕裕量）。
封頭標準上傾向于計算厚度加腐蝕余量，但是這種厚度好像沒有考慮到開孔補強問題，所以我們在標注時都是標注名義厚度，后面注明：如果有開孔的時候標注名義厚度減厚度負偏差，如果只有中心開孔時可以標注計算厚度加腐蝕余量，標注小厚度主要是避免不必要的成本增加，比如名義厚度為16mm，如果標注小厚度，那封頭成型前的坯料可能也可以用16mm的，如果不標注，那可能要用18mm的坯料，造成成本增加。
封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。
封頭由于受力較好，加工較易，因此被廣泛應用于化工、輕工、石油及制藥等行業的中低壓容器。人們通常認為封頭是由半個橢圓殼和一段直邊圓筒組成的，封頭制造時封頭展開面積就是根據這一假設推導計算的，然而構成封頭的那半個橢圓殼是不是真正的橢圓殼呢?如果不是，又當如何計算封頭的展開面積呢?筆者根據回轉殼體的基本概念詳細分析封頭的幾何形狀，并根據封頭真正的幾何形狀推導其展開面積，為制造提供準確的下料尺寸。
1.封頭幾何形狀
回轉殼體基本概念
殼體是被兩個曲面所限定的物體，等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面，中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體，而回轉曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉而成的曲面，并稱這條平面曲線為該回轉曲面的母線?；剞D殼體尤其是回轉薄殼的幾何形狀通常根據中面母線來描述。
2.中面母線方程
等厚度的封頭無疑也是一個回轉殼體，但無論是沖壓還是旋壓成型的封頭只能保證其橢圓殼部分的內表面(或外表面)為橢球面，中面及外表面(或內表面)并非橢球面，即其內表面(或外表面)母線是橢圓，而中面及外表面(或內表面)母線并非橢圓。
封頭的拼接位置：
拼接的距離應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區是個高應力區，并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。
